XYZonemedia.com - ST Telemedia Global Data Centres (STT GDC) telah mengumumkan kesiapan penggunaan kecerdasan buatan (Artificial Intelligence/AI). Yak
XYZonemedia.com – ST Telemedia Global Data Centres (STT GDC) telah mengumumkan kesiapan penggunaan kecerdasan buatan (Artificial Intelligence/AI). Yakni pada fasilitas data center yang mereka operasikan di kawasan Asia Tenggara.
Menurut Chief Executive Officer Southeast Asia STTGDC, Lionel Yeo, STT GDC berada di garis depan dalam mendukung perjalanan bisnis. Yaitu dari era digital menuju era digital generatif AI di kawasan Asia Tenggara. Serta didorong oleh komputasi yang dipercepat sebagai penggerak utama inovasi kecerdasan buatan.
Perusahaan tersebut saat ini mengoperasikan fasilitas data center di enam negara utama Asia Tenggara. Yaitu Singapura, Malaysia, Thailand, Indonesia, Filipina, dan Vietnam.
Sebagian dari kapasitas tersebut dirancang untuk melayani klaster AI dan beban kerja komputasi secara umum.
Klaster AI telah beroperasi di data center STT GDC di Singapura dan Thailand. Serta diharapkan klaster AI tambahan akan beroperasi di Filipina, Indonesia, dan Malaysia dalam dua tahun mendatang.
Klaster AI aktif ini memberikan akses fleksibel dan pembiayaan yang efektif ke klaster komputasi dipercepat secara hiperskala. Yaitu yang mendukung teknologi GPU terbaru bagi perusahaan, pemerintah. Serta penyedia layanan komputasi awan.
Fasilitas data center STT GDC di seluruh Asia Tenggara dirancang dan dilengkapi untuk menampung chip GPU terbaru. Termasuk produk Blakwell dari NVIDIA, dengan daya desain termal yang substansial. Juga menghasilkan rak daya yang lebih tinggi (high density) dengan rentang daya dari 10 sampai 150KW per rak.
Data center ini juga dilengkapi dengan solusi pendinginan canggih yang mendukung teknologi pendinginan cair. Yaitu dengan sistem rendam (liquid immersion cooling) dan pendinginan langsung ke chip (direct to chip cooling).
Teknologi tersebut merupakan hasil dari uji coba yang dimulai pada tahun 2022. Yakni dengan cara merendamkan perangkat pada level casis secara presisi, pendinginan langsung ke chip, dan aktif berkolaborasi dengan pemain industri teknologi sistem pendinginan.
COMMENTS