XYZonemedia.com - MediaTek baru saja mengumumkan kehadiran Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Sepasang cip 4nm yang dirancang untuk mengoptimalkan ke
XYZonemedia.com – MediaTek baru saja mengumumkan kehadiran Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Sepasang cip 4nm yang dirancang untuk mengoptimalkan kecerdasan artifisial (AI) dan gaming mobile pada ponsel pintar dan ponsel lipat.
Cipset Dimensity 7300 menawarkan efisiensi daya dan performa yang tinggi, memungkinkan multitasking tanpa hambatan, fotografi unggul. Gaming yang lebih cepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan.
Sementara itu, Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat bergaya flip, mendukung penggunaan layar ganda.
“Seri chip MediaTek Dimensity 7300 akan sangat penting dalam mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas. Memungkinkan produsen untuk menyediakan streaming dan gaming yang lancar,” kata Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business, dalam rilis persnya.
Kedua chipset ini memiliki CPU octa-core dengan konfigurasi 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dan 4X inti Arm Cortex-A55.
Proses 4nm ini mengurangi konsumsi daya hingga 25 persen pada inti A78 dibandingkan dengan Dimensity 7050.
CPU tersebut dipadukan dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan optimasi MediaTek HyperEngine untuk meningkatkan pengalaman gaming.
Dimensity 7300 juga meningkatkan efisiensi energi dan kecepatan FPS hingga 20 persen.
Untuk lebih meningkatkan pengalaman gaming, chipset ini mengoptimalkan sumber daya pintar. Yaitu koneksi 5G dan Wi-Fi. Serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan desain inovatif baru dengan dukungan layar ganda.
Selain itu, chipset ini juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium. Mendukung kamera utama hingga 200MP.
Cipset ini juga dilengkapi dengan teknologi pengurangan gangguan (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR. Memungkinkan pengguna mengambil foto dan video dengan kualitas tinggi dalam berbagai kondisi pencahayaan.
Kinerja live focus dan remastering foto meningkat masing-masing hingga 1,3X dan 1,5X dibandingkan Dimensity 7050.
Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50 persen lebih lebar daripada solusi kompetitor.
MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI secara signifikan, dengan kinerja dua kali lipat dari Dimensity 7050.
Cipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran. Yakni untuk mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang detail dengan true color 10-bit. Dan dukungan standar HDR global, meningkatkan kualitas streaming dan pemutaran media.
Dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang. Yakni dengan tuntutan inovatif yang semakin meningkat.
COMMENTS